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社会に繁栄と幸福を提供するモノづくり、品質、サービスを創造します。

We create manufacturing, quality, the service to provide prosperity and happiness in the society.

HOME > グループ事業所一覧 > 新生電子株式会社 武生工場

 「後工程は、お客様」の意識のもとに品質第一を志向し、継続的な改善により、お客様の信頼と満足を得て、企業と社会の発展に貢献します。

工場の特色


 地球環境の保全が世界共通の課題であることを認識し、経営の最重要課題の一つに「地球環境との調和」を掲げ、環境保全活動に最善を尽くします。
 お客様のニーズに応え、半導体実装 から微小チップによる高密度・狭隣接表面実装から完成品の組立梱包まで 製品・生産に合せた方式を提案します。

工場概要

事業内容
電気・電子機器の基板実装及び組立
生産実績(主な製品)
情報機器基地局基板、産業機器基板、
カーナビゲーション基板
工場規模
敷地:32,842m2 建物:8,644m2
住所
〒915-0043
福井県越前市庄田町31-1-5
TEL
0778-27-6300
FAX
0778-27-6311

保有設備



保有主要設備
メーカー
型式
半田印刷機  Panasonic  SP-28DH
印刷検査装置 3D
 Panasonic
 IPV,IPV XL
接着剤塗布機  Panasonic  HDPV
高速多機能装着機(高速マウンター)
 Panasonic
 MSR100
多機能装着機(モジュラーマウンター)
 Panasonic
 BM-122,231
多機能異形装着機(汎用型フリップチップボンダー・ダイボンダー)  YAMAHA  YHP-2
熱風循環型N2リフロー装置
 Senju
 SAI-838N
検査装置 2D
 SAKI
 BF series
検査装置 3D
 Panasonic
 IPK-V3
検査装置(X-Ray)
 Pony
 FineX


■汎用型フリップチップボンダー・ダイボンダー SMD部品と半導体部品の混載可

  • 実装部品サイズ
    • ・チップ:0402
    • ・FLIPCHIP/WL-CSP :1.0mm以下
  • ボールピッチ
    • ・0.2㎜ pitch
  • その他
    • ・ウェハートレー、Flax転写

アクセスMAP



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