｢後工程は、お客様｣の意識のもとに品質第一を志向し、継続的な改善により、お客様の信頼と満足を得て、企業と社会の発展に貢献します。
工場の特色
地球環境の保全が世界共通の課題であることを認識し、経営の最重要課題の一つに「地球環境との調和」を掲げ、環境保全活動に最善を尽くします。
お客様のニーズに応え、半導体実装 から微小チップによる高密度・狭隣接表面実装から完成品の組立梱包まで 製品･生産に合せた方式を提案します。
工場概要
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事業内容
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電気・電子機器の基板実装及び組立
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生産実績(主な製品)
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情報機器基地局基板、産業機器基板、
カーナビゲーション基板
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工場規模
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敷地：32,842m2 建物：8,644m2
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住所
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〒915-0043
福井県越前市庄田町31-1-5
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TEL
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0778-27-6300
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FAX
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0778-27-6311
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保有設備
| 保有主要設備 |
メーカー |
型式 |
| 半田印刷機 | Panasonic | SP-28DH |
| 印刷検査装置 3D |
Panasonic |
IPV,IPV XL |
| 接着剤塗布機 | Panasonic | HDPV |
| 高速多機能装着機(高速マウンター) |
Panasonic |
MSR100 |
| 多機能装着機(モジュラーマウンター) |
Panasonic |
BM-122,231 |
| 多機能異形装着機(汎用型フリップチップボンダー・ダイボンダー) | YAMAHA | YHP-2 |
| 熱風循環型N2リフロー装置 |
Senju |
SAI-838N |
| 検査装置 2D |
SAKI |
BF series |
| 検査装置 3D |
Panasonic |
IPK-V3 |
| 検査装置(X-Ray) |
Pony |
FineX |
■汎用型フリップチップボンダー・ダイボンダー SMD部品と半導体部品の混載可
- 実装部品サイズ
- ・チップ：0402
- ・FLIPCHIP/WL-CSP ：1.0mm以下
- ボールピッチ
- ・0.2㎜ pitch
- その他
- ・ウェハートレー、Flax転写
アクセスＭＡＰ
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